時間：2025-12-06 12:07:04 來源：桑間濮上網

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　　2023年即將拉下帷幕，體年回顧這一年以來，度展上海靜安（外圍）中高端外圍上門服務vx《365-2895》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達整個半導體行業因下行周期頗為“受傷”，望匯微光產業鏈庫存去化持續推進，消行業減產、費電縮減資本開支的加持消息頻繁傳來，相關廠商業績承壓。已現

　　站在2023年與2024年之間的隧道交匯點上展望未來，半導體行業接下來將向何處去?半導

　　總體而言，不論是體年業內龍頭公司，還是度展分析機構與券商，都抱著較為樂觀的望匯微光預期，認為希望的消行業曙光已開始出現，隨著庫存去化逐步完成、費電下游需求回暖，半導體行業有望開啟新一輪上行周期。上海靜安（外圍）中高端外圍上門服務vx《365-2895》提供外圍女上門服務快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達

　　在這種樂觀預期下，世界半導體貿易統計組織(WSTS)不久前上調了今年及明年的全球半導體銷售額預測。其預計2023年全球半導體營收約5201.26億美元，高于先前預估的5150.95億美元，同比減少9.4%;2024年營收將達5883.64億美元，高于原先預估的5759.97億美元，同比增長13.1%。

　　另一市調機構IDC給出的2024年增幅更為積極，其認為，隨著全球AI、HPC需求爆發式提升，加上智能手機、個人電腦、服務器等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮，預計2024年半導體銷售市場同比增幅將達到20%。

　　“得益于AI應用迅速發展，2024年也將是充滿機會的一年。”半導體龍頭臺積電的總裁魏哲家日前如此說道。

　　為何看好?

　　是什么給了業內看好半導體2024年發展的信心?

　　從上文可以看出，AI是一項突出因素。的確，從多家券商的2024年展望來看，大部分分析均強調了AI端對半導體需求的拉動作用，而消費電子終端復蘇則是另一項被頻繁提及的原因。

　　(1)AI

　　先說AI。在2023年，ChatGPT引發的AI熱潮，一舉將英偉達捧上了“半導體第一”的王座——在算力芯片的狂熱需求下，英偉達的收入已超越了英特爾與臺積電這兩家巨頭。而英偉達的GPU，則進一步拉動了HBM、半導體先進封裝等產業鏈一眾環節的需求，AI對半導體的拉動作用可見一斑。

　　正如臺積電魏哲家所言，半導體是AI應用發展的關鍵。不僅要持續開發AI技術并提升算力，同時也必須專注于降低能耗。

　　東興證券復盤半導體行業周期后指出，2022年半導體行業出現一定程度的“長鞭效應”。每輪“長鞭效應”后，科技新龍頭找到拉動行業增長的新引擎，引領行業創新浪潮。而2023年以來AI拉動下游行業需求增長，預計AI有望維持3-5年中長期維度的增長，硬件端英偉達等公司拉動算力增長，建議繼續重視AI相關產業鏈投資機會。

　　落實到具體方向上，開源證券認為，AI帶來了多種創新，短期算力服務器相關配套環節需求旺盛，且國產化重要性持續提升，建議關注受益于算力需求提升的相關環節標的;長期則建議關注AI在邊緣端的應用及落地情況，智能交互升級的AI終端有望成為拉動產業需求的重要驅動力，看好相關SoC芯片廠商及相關終端的ODM及品牌商。

　　(2)消費電子

　　由于消費電子需求不振，半導體行業自去年以來陷入寒冬。之前很長一段時間，消費電子相關芯片產業鏈業績及庫存水平都堪稱“慘烈”。可喜的是，華為Mate60系列的發布給產業鏈注入了一劑極為有力的強心針，之后小米等品牌的新機，則形成了進一步催化。

　　展望2024年，開源證券指出，消費電子產業鏈庫存逐步恢復健康水平，2024年行業景氣有望溫和復蘇，建議關注折疊屏手機及MR帶來的新增量。

　　一方面，華為新手機發布后出貨量高增， Q4其余安卓系手機廠商陸續發布各自旗規機型，消費電子需求有望逐步提升，同時折盈屏產品創新，價格下探，出貨量有望維持高速增長;另一方面，蘋果MR Vision Pro將在2024年上半年實現銷售，在光學、顯示、交互上均有顯著創新。

　　興業證券也認為，消費電子進入復蘇周期，有望帶動上游相關芯片環節需求向上。經歷兩年時間的下行周期，以被動元件、數字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領域庫存去化基本完成或接近尾聲，在手機、PC補庫和AI需求拉動下，部分品類價格和稼動率已率先走出底部，逐漸進入觸底回升階段，相關公司業績逐漸迎來拐點。

　　結語

　　縱覽整個半導體行業，還有多項數據也印證著行業的向好趨勢，根據中原證券11月24日研報：

　　2023年9月全球半導體銷售額同比下降4.5%、環比增長1.9%，連續七個月實現環比增長;全球主要芯片廠商季度庫存拐點2023年Q3顯現，庫存水位有望持續下降;晶圓廠產能利用率Q2觸底回升，已基本企穩;9月DRAM和NAND Flash現貨價格觸底回升，存儲器價格持續回暖;9月日本半導體設備銷售額同比下降21.6%，連續第4個月同比下跌;Q3全球硅片出貨量同比下降19.5%，環比下降9.6%。

　　綜上所述，該券商指出，本輪半導體周期頂部是在2022年1月，本輪下行周期持續時間已近兩年，半導體周期底部已顯現，隨著下游需求逐步恢復，2024年半導體行業有望開啟新一輪上行周期。

　　不過，國開證券12月1日研報也提醒，從當前供應鏈庫存和終端產品銷售狀況來看，庫存調整還將持續至2024年。

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