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內(nèi)容摘要：【家電資訊-家電新聞 - 行業(yè)新聞，作者：編輯】 “低處不勝寒”，手機芯片的對峙瞄準了高端市場。5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款手 福州外圍（外圍上門）外圍預(yù)約（電話微信199-7144-9724）提供高端外圍上門真實靠譜快速安排不收定金見人滿意付款

【家電資訊-家電新聞 - 行業(yè)新聞，科推作者：編輯】

     “低處不勝寒”，高端手機芯片的芯片先機福州外圍（外圍上門）外圍預(yù)約（電話微信199-7144-9724）提供高端外圍上門真實靠譜快速安排不收定金見人滿意付款對峙瞄準了高端市場。

　　5月10日，爭奪聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款手機SoC芯片“天璣9200+”。市場由于上一款“天璣9200”面對的回暖終端市場正經(jīng)歷市場寒冬，聯(lián)發(fā)科希望這款新品能抓住高端手機市場，科推因為這是高端市場回溫的主要動力。

　　上一代“天璣9200”發(fā)布于2022年11月初，芯片先機福州外圍（外圍上門）外圍預(yù)約（電話微信199-7144-9724）提供高端外圍上門真實靠譜快速安排不收定金見人滿意付款因此新款“天璣9200+”的爭奪面世相隔剛六個月。在此期間，市場手機市場“寒冬”持續(xù)，回暖有不少新款手機芯片的科推上機率不佳。就此行情，高端聯(lián)發(fā)科也在本次新品發(fā)布中調(diào)整了產(chǎn)品策略。芯片先機

　　這款“天璣9200+”是聯(lián)發(fā)科新款旗艦手機SoC，代表目前該公司最高端的性能。該芯片采取8核CPU架構(gòu)和臺積電第二代4納米制程，在攝像、游戲引擎、續(xù)航等性能指標上均較上一代產(chǎn)品進行了提升。

　　聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯在記者會上坦言，“天璣9200+”是“超旗艦”定位，要搭載到高端手機上。

　　“市場調(diào)研顯示，在手機市場整體放緩的背景下，高端手機將穿越周期，成為市場恢復(fù)的主要動力。”李彥輯坦言。

　　當下手機市場表現(xiàn)欠佳，導(dǎo)致有關(guān)手機廠商減少采購SoC芯片。中低端手機市場受到的沖擊尤甚。

　　今年第一季度，全球智能手機出貨量同比下跌14%，也就是減少了大約4500萬臺。值得留意的是，蘋果和三星的合計占比更大了，進一步擠壓了其他手機品牌的生存空間。

　　市場注意到，除了蘋果和三星之外的手機廠商，都不同程度地放慢了新品手機的發(fā)布節(jié)奏，此外在去庫存的壓力下，中低端手機不得不采取降價手段，原本的市場格局顯然正在變化，將有一些手機退出市場。

　　手機市場何時回暖?李彥輯表示這依然很難預(yù)測。他稱，當下局面，聯(lián)發(fā)科選擇“攜手高端手機廠商，拓展開發(fā)者平臺”。

　　手機SoC通常需要在手機廠商的具體產(chǎn)品上進行調(diào)校才可上市，因此聯(lián)發(fā)科需要獲得手機廠商的支持，以推廣新款芯片。據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科與Vivo達成深入合作，天璣9200+計劃在Vivo旗下的iQOO Neo手機上首發(fā)搭載，預(yù)計將于 2023 年第二季度上市。

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